搭載するダイナミックドライバーに「カーボンファイバードーム振動板」を採用しました。高剛性で軽量かつ寸法安定性に優れた厚さわずか75μmのカーボンファイバーペーパーをPU振動板のドーム部に貼付することで、伝搬速度と内部損失の理想的なバランスを実現。カーボンファイバードームとPUエッジのしなやかなストローク性能により、付帯音のない豊かな低音と繊細な中高音を両立しました。 さらに通常の銅線に比べて軽量なCCAW(銅クラッドアルミ線)ボイスコイルとN45の高磁力マグネットを搭載することで、トランジェント特性に優れたパワフルでキレのある重低音を再生します。

Bluetooth接続のコアとなるチップにはQualcomm社の新世代モデル「QCC3040」を採用。 「TrueWireless ™ Mirroring」や「aptX Adaptiveコーデック」に対応し、旧世代チップに比べて接続の安定性が格段に向上しました。またBluetooth標準規格 Ver5.2に準拠しており、 接続機器の受信電波強度によってイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術「LE Power Control※」や、複数のATTプロトコル(動作の制御信号)を並列して送信することで通信遅延を抑え、 機器間の応答性を向上する技術「Enhanced Attribute Protocol※」に対応。 さらにオーディオ性能としては旧世代チップと比べて音の歪み率を表すTHD+Nが6dB改善しており、優れた楽曲再現性を実現します。
※ 接続機器がBluetooth標準規格 Ver5.2に準拠している必要があります。

「TrueWireless ™ Mirroring」とは、接続機器から親機となる一方のイヤホンへ左右の音声データを送信し、子機となるもう一方のイヤホンがその通信情報を傍受(ミラーリング)することで、接続機器とイヤホンとの左右同時接続を再現する新たな通信方式です。 接続の通信経路が一本化された従来方式とは異なり、電波の通過を阻害する要因であるクロスヘッドBluetooth通信(装着時の左右イヤホン間での通信)を排除し、信号の伝送レートを左右で分配することで通信の安定性が向上。楽曲再生時の音声の途切れを防ぎ、通信遅延を低減します。 また「TrueWireless ™ Mirroring」には「ロールスワッピング機能」が備わっており、左右のイヤホンそれぞれの電波受信感度を常にモニタリングし、感度が強い方が親機となるように役割が瞬時に切り替わります。例えば親機側のイヤホンの接続が途切れても、 ミラーリングしているもう一方がシームレスに接続を引き継ぐことで音声の遅延や途切れを感じることがありません。 ※ 接続機器がBluetooth標準規格 Ver4.1以上に準拠している必要があります。